分别采用脉冲电源和直流电源, 利用TiO2-B2O3-LiF-KF熔盐体系, 在石墨基体上电沉积制备了TiB2镀层.在实验中, 考察了直流电流密度、脉冲宽度、脉冲间隔、脉冲电流幅度等条件对TiB2镀层性能的影响.实验结果表明: 采用脉冲电沉积得到的镀层性能优于直流电沉积.在本实验参数下(摩尔比TiO2∶B2O3∶KF∶LiF=0.06∶0.4∶0.74∶0.8, 温度800 ℃, 脉冲宽度7.5 ms, 脉冲间隔2.5 ms, 电流密度0.6 A*cm-2, 电沉积时间50 min)得到的TiB2镀层表面平整, 有金属光泽, 结构致密, 晶粒细小, 与基体的结合力良好.
参考文献
[1] | 鲍昌华;赵建生.TiB2涂层的制备技术进展[J].陶瓷工程(1965-2000),2000(10):8. |
[2] | Pfohl C;Bulak A;Rie K T.Development of titanium diboride coatings deposited by PAVCD[J].Surface and Coatings Technology,2000:141. |
[3] | 段淑珍;石青荣;王新东 等.氟化物熔体中电解共沉积硼化钛的阴极过程[J].北京科技大学学报,1996,18(01):46. |
[4] | 王化章,汤啸,杨建红,石建荣.氯化物熔体中电化学合成硼化钛[J].中国有色金属学报,1997(02):34-38. |
[5] | Kaptay G;Kuznetsov S A .Electrochemical synthesis of refractory borides from molten salts[J].Plasmas and Ions,1992,2:45. |
[6] | Makyta M.;Haarberg GM.;Thonstad J.;Danek V. .ELECTRODEPOSITION OF TITANIUM DIBORIDE FROM FUSED SALTS[J].Journal of Applied Electrochemistry,1996(3):319-324. |
[7] | Ett G;Pessine E J.Titaniumdiboride(TiB2)formationbyelectroplatinginmoltensaltwithcontinuous&pulsedcurrent[J].Plating and Surface Finishing,2000:2859. |
[8] | 李冰,邱竹贤,李军,叶以富,赵祖欣.在石墨基体上电沉积TiB2镀层的研究[J].稀有金属材料与工程,2004(07):764-767. |
[9] | Bing Li,Fei ZHOU,Zhuxian QIU.Preparation of TiB2 Coated Cathode of Al Electrolysis[J].材料科学技术学报(英文版),2001(z1):S171-S173. |
[10] | Li Jun;Li Bing.Electrodeposition of titanium diboride from the KK-KCl motten salts[A].ShenYang China,2004:35. |
[11] | 鲍昌华,赵建生.TiB2陶瓷防护膜的研究现状及进展[J].材料导报,2001(03):19-21. |
[12] | Ye Dalun.Practical Inorganic Thermodynamics Manual[M].北京:冶金工业出版社,1981:2. |
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