通过扫描电子显微镜对合金的微观组织进行了观察,重点对Mo-Cu合金的烧结工艺进行了研究,分析了影响Mo-Cu合金致密度及组织性能的影响因素.结果表明:本试验制备的Mo-Cu合金可获得99%的致密度及优良的组织和性能,为制备高性能的Mo-Cu合金提供参考依据.
参考文献
[1] | 韩胜利,宋月清,崔舜,夏扬,周增林,李明.MO-Cu合金的开发和研究进展[J].粉末冶金工业,2007(05):40-45. |
[2] | John L. Johnson;Randall M. German .Powder metallurgy processing of Mo-Cu for thermal management applications[J].International Journal of Powder Metallurgy,1999(8):39-48. |
[3] | 吕大铭.钼铜材料的开发和应用[J].粉末冶金工业,2000(06):30-33. |
[4] | 周贤良,吴江晖,张建云,华小珍,周云军.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].南昌航空工业学院学报(自然科学版),2001(01):11-15. |
[5] | 刘正春,王志法,姜国圣.金属基电子封装材料进展[J].兵器材料科学与工程,2001(02):49-53. |
[6] | 田民波;梁彤翔;何卫 .电子封装技术和封装材料[J].半导体情报,1995,32(04):42. |
[7] | Robins M .Thermal management materials and designs[J].Electronic Packaging and Production,2000,10(01):50. |
[8] | 王铁军,周武平,熊宁,刘国辉.电子封装用粉末冶金材料[J].粉末冶金技术,2005(02):145-151. |
[9] | Senkana J .Analysis of sintering process during the function of two-phese electrical contact[J].SCIENCE OF SINTERING,1987,19(03):133. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分:
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%