利用喷射成形技术制备了70Si30Al合金,研究了合金的显微组织演变,检测了合金的热膨胀系数和热导率,用三点弯曲法测试了合金的弯曲强度.结果表明,喷射成形70Si30Al合金经热压后的组织结构为连接成网状的近球形硅相和穿插于其中的二次富铝相.合金具有低密度(2.42 g·cm-3)、高弯曲强度(180 MPa)、低热膨胀系数(6.9×10-6/K)、高热导率(118 W·m-1·K-1),硬度BH=261的特点,是一种性能优良的电子封装材料.
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