通过金相显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)等测试手段,在Gleeble-1500热模拟机上研究了粗晶EW75镁合金热变形行为,变形温度为723 K、应变速率为0.05s-1,最大变形程度为80％的条件下,根据结果分析了合金高温变形时的真应力-真应变曲线以及不同变形量的显微组织,揭示了合金在变形过程中孔洞产生及消失的机制.结果表明:铸态合金平均晶粒尺寸约为149 μm,均匀化后合金平均晶粒尺寸达到197 μm左右；真应力-真应变曲线呈现出典型的动态再结晶特征；变形量为40％,原始大晶粒被细小再结晶晶粒包围,呈现典型的“项链”状特征,在局部晶粒交结处出现孔洞,随着变形量的增加,孔洞先长大后变小,当变形量达到80％时,孔洞基本消失愈合,愈合区有细小的再结晶的晶粒,形成明显的愈合带；大尺寸晶粒间的相互协调性能较差是变形出现孔洞的主要原因,随着变形量的增加,再结晶比例的提高带来的变形协调性能增强,孔洞最终被压扁,重新接触的两表面存在较高的能量,最终发生完全动态再结晶是合金孔洞愈合机制.
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