以铜粉和碳酸盐为原料,按比例混料,经过粉末压制、烧结、去除碳酸盐等工艺步骤制备各种孔隙率的铜基多孔材料.分析了铜粉和碳酸盐的粉料配比、铜粉末粒度、压制压力、烧结温度等工艺参数对制备的铜多孔材料孔隙率的影响；借助SEM,EDS研究烧结过程中粉末颗粒的结合及微观组织演变过程,并对制备的铜基多孔材料进行力学性能测试.研究表明:采用该工艺技术可以成功制备出孔隙率为60％～85％的铜基多孔材料,基体中分布着大孔和微孔,大孔孔径在100～ 300 μm之间,微孔孔径在1～5μm之间；通过研究压制压力对孔隙率的影响,发现孔隙率随着压力的增大而减小,压坯中铜粉所占的体积分数越低,压制压力变化对烧结试样孔隙率的影响越大；铜粉尺寸大小对孔隙率也有一定的影响,在其他条件相同的情况下,铜粉粒度越小,烧结越容易进行,烧结后孔隙率越低；孔隙率为65％铜基多孔材料其压缩强度可达40 MPa,孔隙率为85％铜基多孔材料的压缩强度为20 MPa.
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