采用成分微调和熔体温度过热处理手段研究了二者对金锡共晶合金凝固组织和加工性能的影响.研究表明:通过成分微调并结合适当熔体温度处理,可以消除合金凝固组织中的ζ’-Au5 Sn初生相.在一定的过热温度范围内,适当提高熔体处理温度有利于共晶层片团的细化,获得了一种细小全层片结构(ζ’-Au5 Sn+ δ-AuSn)的共晶凝固组织,共晶层片间距约为0.07 μm.在成分微调后并结合适宜的熔体温度处理,本工作得到的最佳共晶层片团平均尺寸约为4μm.可以预期这种细小全层片结构的金锡共晶合金凝固组织具有优异的加工性能.
参考文献
| [1] | Qingbiao Tan;Chao Deng;Yong Mao .Evolution of primary phases and high-temperature compressive behaviors of as-cast AuSn20 alloys prepared by different solidification pathways[J].Gold Bulletin,2011(1):27-35. |
| [2] | Vivek Chidambaram;John Hald;Jesper Hattel .Development Of Gold Based Solder Candidates For Flip Chip Assembly[J].Microelectronics and reliability,2009(3):323-330. |
| [3] | Vivek Chidambaram .Design of lead-free candidate alloys for high-temperature soldering based on the Au-Sn system[J].Materials & design,2010(10):P.4638. |
| [4] | 刘泽光,陈登权,罗锡明,许昆.微电子封装用金锡合金钎料[J].贵金属,2005(01):62-65. |
| [5] | H.S.Liu;C.L.Liu;Z.P.Jin .Thermodynamic modeling of the Au-In-Sn System[J].Journal of Electronic Materials,2003(11):1290-1296. |
| [6] | 刘自成,李书江,林均品,陈国良.循环热处理细化铸造 Ti-46Al-8.5 Nb-0.2W 合金的工艺及机理[J].稀有金属,2000(04):251-255. |
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