采用压力浸渗和超高压熔渗法制备不同界面状态的金刚石/铜复合材料,分析界面状态对热学性能的影响,重点研究在-65～125℃和-196 ～ 85℃两种热冲击载荷下,循环100周次后材料的热导率和热膨胀系数的变化规律.结果表明:通过添加Cr元素的Dia/CuCr和使用超高压制备的EHV-Dia/Cu,材料的界面状态得到了改善;界面强度的提高,有利于获得高热导率,低热膨胀系数的复合材料.Dia/Cu的热导率仅有459.1 W.m-1.K-1,而EHV-Dia/Cu高达678.2 W·m-1.K-1,Dia/CuCr则为529.7 W·m-1·K-1.-55 ～125℃的热冲击条件下,Dia/Cu,Dia/CuCr,EHV-Dia/Cu的热导率保持良好的稳定性,变化在2.5％以内.而在-196～85℃的热冲击条件下,Dia/Cu由于界面结合力弱,在热应力的作用下热导率急剧下降;Dia/CuCr和EHV-Dia/Cu则表现出了良好的抗热冲击能力,循环后热导率仅下降3％左右.Dia/Cu和Dia/CuCr的初始热膨胀系数分别为8.45 ×10-6 K-1和6.93×10-6 K.-1,Cr元素的添加使得界面结合强度提高,低膨胀系数的金剐石对高膨胀系数的基体约束力增加,使得热膨胀系数明显下降.在两种热冲击实验条件下,Dia/Cu的热膨胀系数基本保持不变,Dia/CuCr分别上升6.64％和7.22％.
参考文献
| [1] | 钟鼓,吴树森,万里.高SiCp或高Si含量电子封装材料研究进展[J].材料导报,2008(02):13-17. |
| [2] | Bae JW.;Kim W.;Park SW.;Ha CS.;Lee JK. .Advanced underfill for high thermal reliability[J].Journal of Applied Polymer Science,2002(12):2617-2624. |
| [3] | ZHANG Ximin,GUO Hong,YIN Fazhang,FAN Yeming,ZHANG Yongzhong.Interfacial microstructure and properties of diamond/Cu-xCr composites for electronic packaging applications[J].稀有金属（英文版）,2011(01):94-98. |
| [4] | 张习敏,郭宏,尹法章,韩媛媛,范叶明,王鹏鹏.金刚石/铜复合材料界面结合状态的改善方法[J].稀有金属,2013(02):335-340. |
| [5] | 肖艳红,郭成.HPb59-1黄铜热压缩变形流动应力方程的构建及应用[J].锻压技术,2012(03):127-132. |
| [6] | 周睿,贾德昌,杨易,杨治华,周玉.Cr含量对（TiBw+TiCp）/（Ti-4.0Fe-7.3Mo-xCr）复合材料组织及性能的影响[J].稀有金属,2012(04):552-556. |
| [7] | 张鹏,李付国.SiC颗粒增强铝基复合材料的热循环行为研究[J].稀有金属材料与工程,2009(11):1929-1934. |
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