Cu的化学共沉积对Ni-P合金结构和热稳定性的影响

1.厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门,361005

2.厦门大学化学系,固体表面物理化学国家重点实验室,厦门,361005

Effects of Codeposition of Cu on Microstructure and Thermal Stability of Electroless Ni-P Coatings

[1]	Katsushige I.Met Fin,1989,(5):25
[2]	吴宜勇(WU Yi-Yong),李桂芝(LI Gui-Zhi),姚枚(YAO Mei),et al.材料保护(Cailiao Baohu),1993,13(1):10
[3]	Hur K H,Jeong J H,Lee D N.J Mater Sci,1991,26:2037
[4]	Chen C J,Lin K L.J Electrochem Soc,1996,146(1):137
[5]	Cherkaoui M,Srhiri A,Chassaing E.Plat and Surf Fin,1992,(11):68
[6]	王艳文(WANG Yan-Wen),邓宗钢(DENG Zong-Gang),肖长庚(XIAO Chang-Geng).材料保护(Cailiao Baohu),1991,24(3):20
[7]	Hur K H,Jeong J H,Lee D N.J Mater Sci,1990,25:2573

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