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用石英晶体阻抗和电化学阻抗联用技术实时监测了溶菌酶在金电极和巯基乙酸或正十二硫醇修饰金电极上的吸附过程. 得到并讨论了等效电路参数、压电石英晶体谐振频率及双电层电容等参数的现场响应. 以两步骤连串反应机理分析溶菌酶吸附动力学. 结果表明,溶菌酶在电极表面的作用分吸附和重排2个过程,双电层电容对吸附分子的重排过程更加敏感. 考察了电极表面亲水性对溶菌酶吸附的影响,测定了溶菌酶吸附前后Fe(CN)3-6/Fe(CN)4-6氧化还原反应标准速率常数和电荷传递电阻. 结果表明,溶菌酶在电极上的吸附量随电极表面疏水性增强而增大,随电极电位变正而减小. 溶菌酶在电极上的吸附使Fe(CN)3-6/Fe(CN)4-6电对电极反应的反应标准速率常数下降,电荷传递电阻增大,显著地降低了Fe(CN)3-6/Fe(CN)4-6电对的可逆性.

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