两步法电沉积制备HA/Ag复合涂层

应用化学, 2003, 20(6): 547-551. doi: 10.3969/j.issn.1000-0518.2003.06.009

两步法电沉积制备HA/Ag复合涂层

刘榕芳 ^1, , 肖秀峰 ^2, , 郑立群 ^3, , 黄俊民 ^4,

1.福建师范大学化学系,福州,350007

2.福建师范大学化学系,福州,350007

3.福建师范大学化学系,福州,350007

4.福建师范大学实验中心,福州,350007

基金项目: 福建省自然科学基金(2000F003)

关键词：羟基磷灰石 , 电沉积 , 银

HA/Ag Composite Coatings Prepared by Two-Step Electrodeposition

在含钙磷的水溶液和烟酸镀银液中,通过二次电沉积制备HA/Ag复合涂层,比较了不同工艺条件对涂层中Ag含量的影响,以及镀银对复合涂层结合强度、涂层组成和结构的影响. 实验结果表明,随主盐浓度降低、电流密度减小、电沉积时间延长,涂层空隙减少,致密程度提高,涂层Ag含量相应减少;HA/Ag复合涂层的结合强度明显高于未镀银的HA涂层的结合强度;复合涂层经高温烧结后,Ag起催化剂作用,促进HA分解.

参考文献

[1]	Gricia R,Dorcmus R H. J Mater Sci:Mater Med[J],1992,3:154
[2]	Shirkhanzadeh M. J Mater Sci Lett[J],1991,10:1 415
[3]	Shirkhanzadeh M. J Mater Sci:Mater Med[J],1995,6:90
[4]	Shirkhanzadeh M. J Mater Sci:Mater Med[J],1998,9:67
[5]	Kuo M C,Yen S K. Mater Sci Eng C[J],2002,20:153
[6]	Hangst K,Eitenmuller J,Weltin R, et al. Mater Res Soc Symp Proc[C],1989,110:269
[7]	Eitenmuller J,Hangst K,Peters G. Mater Res Soc Symp Proc[C],1989,110:277
[8]	Kim T N,Feng Q L,Kim J O. J Mater Sci:Mater Med[J],1998,9:129
[9]	Zhang X,Gubbles G H M,Terpstra R. J Mater Sci[J],1997,32(1):235
[10]	Ling F Q,Namkim T,Wu J. Thin Solid Films[J],1998,335(1～2):214
[11]	Chaki T K,Wang P E. J Mater Sci:Mater Med[J],1994,5:533
[12]	Han Y,Fu T,Lu J. J Biomed Mater Res[J],2001,54:96
[13]	Kumar M,Dasarathy H,Riley C. J Biomed Mater Res[J],1999,45:302
[14]	ZHANG Yun-Cheng(张允诚),HU Ru-Nan(胡如南). Handbook of Electroplating(电镀手册)[M]. Beijing(北京):National Defence Industry Press(国防工业出版社),1997:460
[15]	Chem J H,Liu M L. J Mater Sci:Mater Med[J],1994,5:279

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