用电子探针和能谱仪对电热元件用陶瓷发热材料碳化硅(SiC)使用后不同部位的组织和成分进行了对比分析.对使用200h热端SiC晶粒表面形貌进行了观察,发现在气孔较大处有晶须长出,晶须的主要成分为SiO2.对SiC颗粒尺寸进行了测量,发现其大小符合正态分布.
参考文献
[1] | 贾德昌;周玉 .陶瓷材料抗热震性研究进展[J].材料科学与工艺,1993,1(04):96-102. |
[2] | 王润泽;刘延伶 .耐火材料的强化和韧化[J].耐火材料,1991,25(02):117-120. |
[3] | 曲文生,杨柯,刘奎,刘天顺.CaO耐火材料的抗热震性能[J].材料研究学报,2001(05):545-548. |
[4] | 周玉.陶瓷材料学[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1995:511. |
[5] | 刘铭;肖俊明;林峰 .提高Si3N4结合SiC制品抗热震性能的研究[J].耐火材料,1996,30(02):74-76. |
[6] | Chakrabarti OP.;Mukerji J.;Das PK. .Growth of SiC particles in reaction sintered SiC[J].Materials Chemistry and Physics,2001(1/3):199-202. |
[7] | Pelissier K;Chartier T;Laurent J M .Silicon carbide heating elements[J].Ceramics International,1998,24:371-377. |
[8] | 杨克锐;张彩文 .SiC微粉对低水泥耐火浇注料强度和抗热震性的影响[J].硅酸盐通报,1996,15(04):14-17. |
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