Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究

机械工程材料, 2005, 29(5): 33-35. doi: 10.3969/j.issn.1000-3738.2005.05.011

Au-Ti(-Y)足金断裂行为的研究

杨青青 ^1, , 熊惟皓 ^2, , 张杰 ^3, , 兰永忠 ^4, , 潘明 ^5,

1.华中科技大学模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074

2.华中科技大学模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074

3.华中科技大学模具技术国家重点实验室,湖北,武汉,430074

4.湖北金兰首饰集团有限公司,湖北,枣阳,441200

5.湖北金兰首饰集团有限公司,湖北,枣阳,441200

基金项目: 湖北省科技攻关项目(971P0216)

关键词：足金 , 热处理 , 微孔聚集型断裂 , 细晶强化

Fracture Behaviour of Au-Ti(-Y) Alloys with a Minimum of 99. 0 Mass Percent Au

用拉伸试验机、扫描电镜、透射电镜等研究了Au-Ti(-Y)足金的拉伸性能和断裂行为.结果表明:Au-Ti(-Y)足金的断裂方式是微孔聚集型断裂;微量钛和钇可以显著细化Au-Ti(-Y)足金基体晶粒.经过时效处理,可弥散析出体心正方结构TiAu4粒子,并能部分甚至全部消除冷拉过程中产生的残余内应力,从而使Au-Ti(-Y)足金的强度和韧度得到提高.

参考文献

[1]	黎鼎鑫.贵金属材料学[M].长沙:中南工业大学出版社,1991
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