采用射流电铸快速成型方法,在脉冲电流条件下制备了铜铸层,研究了脉冲电流频率和峰值电流密度对铜铸层表面形貌、微观组织结构、晶粒大小以及力学性能的影响.结果表明:在高电流密度下制备出的块体纳米晶铜,晶粒尺寸为32～65 nm;提高脉冲电流频率和峰值电流密度有利于获得颗粒细小、表面平整的纳米晶铜铸层;制备的纳米晶铜最大抗拉强度高达590 MPa,是普通粗晶铜的4.5倍,纳米晶铜的最大伸长率为10%.
参考文献
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