根据印刷电路板上导线的故障因素,采用通电模拟试验和电化学阻抗谱方法,研究了印刷电路板上导线在NaCl介质下的腐蚀行为,比较了三种不同涂层的电路板上导线的耐腐蚀性能.结果表明:三种电路板的耐腐蚀性能虽有差异,但导线的腐蚀行为基本一致;随通电时间延长,高电压导线出现锈点,低电压导线上涂层起泡且导线颜色变暗;高电压导线的腐蚀初期,电路板涂层的阻抗值下降.
参考文献
| [1] | 李青,张立新.电气、电子产品的腐蚀性气体试验方法[J].电子工业专用设备,2003(02):59-64. |
| [2] | 曲文娟,杜荣归,林昌健.印刷电路板缝隙腐蚀行为及其影响因素的研究[C].2006年全国腐蚀电化学及测试方法学术会议论文集,2006:100-105. |
| [3] | 邬宁彪.温度、湿度应力在电气·电子产品失效中的作用[J].印制电路信息,2005(02):14-20,41. |
| [4] | Lucey V F .Developments leading to the present understanding of the mechanism of pitting corrosion of copper[J].British Corrosion Journal,1972,12:36-41. |
| [5] | 曹楚南;张鉴清.电化学阻抗谱导论[M].北京:科学出版社,2002:154-166. |
| [6] | 刘斌,李瑛,林海潮,曹楚南.防腐蚀涂层失效行为研究进展[J].腐蚀科学与防护技术,2001(05):305-307. |
| [7] | 中国腐蚀与防护学会.金属的局部腐蚀[M].北京:化学工业出版社,1997:61-62. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%