阐述了钼圆产品的性质、应用情况,并介绍了钼圆的主要生产方法及其进展.钼圆具有导电、导热性好,强度高,线膨胀系数小,加工性良好等特点,是硅整流成套设备、半导体硅器件等乍产不可缺少的基片材料.目前,钼圆生产厂家大多采用钼板冲制成圆方式.铜圆片的质量要求较高,表面应尢各种缺陷,同时要求平直度、平行度好,粗糙度要低.近年来,钼圆的厚度普遍向薄发展,中间带孔铜圆、带槽钼圆也应运而生.
参考文献
| [1] | 董允杰,张金全.国内外深加工钼制品概况[J].中国钼业,2001(04):18-22. |
| [2] | 朱爱辉,吕新矿,王快社.轧制方式对Mo-1钼板组织和性能的影响[J].硬质合金,2006(02):97-99. |
| [3] | GB/T 14592-1993.钼圆片[S]. |
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