烧结多晶钻石的压力、温度与压力场、温度场

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T/P Gradients and Technical Conditions in Sintering Polycrystalline Diamond

本文根据钻石自体烧结、生成碳化物烧结、扫越催化再结晶方式与石墨一次生长多晶钻石四种不同方法的烧结机制,论述了相应的压力场、温场及压力温度工艺条件.

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