贵金属铑电镀液的研究进展

黄金, 2011, 32(7): 8-12. doi: 10.3969/j.issn.1001-1277.2011.07.003

贵金属铑电镀液的研究进展

牛飞 ^1, , 白晓军 ^2, , 向雄志 ^3, , 汤有正 ^4, , 张苏嫚 ^5,

1.深圳大学材料学院贵金属材料研究室

2.深圳大学材料学院贵金属材料研究室

3.深圳大学材料学院贵金属材料研究室

4.深圳大学材料学院贵金属材料研究室

5.深圳大学材料学院贵金属材料研究室

基金项目: 中山市产学研项目(2009 CXY008)

关键词：镀铑液 , 工艺研究 , 进展

Research progress of precious metal material rhodium plating solution

对贵金属铑电镀液的组分、制备、应用方向、镀覆条件及镀铑废液回收等方面研究现状进行了综述,探讨了影响镀液性质的主要因素,并对今后的研究方向提出了建议,以期得到性能更好的铑镀层.

参考文献

[1]	张允诚;胡向南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:324-328.
[2]	曾华梁;吴仲达;陈钧武.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1997:292-294.
[3]	邵性波.实用电镀技术[M].北京:电镀技术杂志出版社,1980:345-349.
[4]	周全法.贵金属加工及其应用[M].北京:化学工业出版社,2002:3-5.
[5]	周绍民.金属电沉积--原理与研究方法[M].上海:上海科学技术出版社,1987:187-193.
[6]	Derek P;Rose I U .Electrodeposition of rhodium[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,1997,421:145-151.
[7]	曹人平,肖士民.镀铑工艺研究[J].材料保护,2004(09):23-24.
[8]	Abys J A;Dullaghan C A .Rhodium sulfate compounds and rhodium plating[P].US,6241870,2001-06-05.
[9]	《电镀工艺手册》编委会.电镀工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,2005:263-268.
[10]	Yamazaki H .Process for preparing rhodium nitrate solution[P].JP,0349698,1990-01-10.
[11]	肖耀坤,钟美娥,张峰,刘振华,陈宗璋,王旭辉,余刚.铑电镀工艺的研究现状与展望[J].材料保护,2005(02):37-40.
[12]	毛应龙,纪周礼.镀铑液的研究[J].玻璃纤维,2003(06):10-16.
[13]	骆汝简,罗素华,邓章模.添加剂对硫酸铑镀液的稳定作用[J].贵金属,1988(02):1-6.
[14]	方景礼.电镀添加剂理论与应用[M].北京:国防工业出版社,2003:47-49.
[15]	舒余德;张昭;唐瑞等.电镀添加剂作用机理的发展概况[J].电镀与环保,1999,19(06):5-10.
[16]	Derek P;Rose I U .Electrodeposition of Rhodium[J].Journal of Electroanalytical Chemistry,1997,421:145-151.
[17]	王晓波,张述林,陈世波.电镀添加剂的研究概况[J].宁波化工,2007(01):27-30.
[18]	肖耀坤,张峰,刘振华,陈宗璋,王旭辉,余刚.铑电镀液中铑含量不同测定方法的比较[J].材料保护,2005(05):68-71.
[19]	董守安.现代贵金属分析[M].北京:化学工业出版社,2006:145-150.

上一张下一张

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%