D—T52冷轧电镀锡薄钢板的研制及应用

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DEVELOPMENT AND APPLICATION OF D—T52 COLD REDUCED ELECTROLYTIC TINPLATE

通过对D—T52电镀锡板化学成份、性能的设计及对生产工艺条件的改进，开展了多次工业试制。结果表明：所设计的化学成份和工艺规程合理；D—T52电镀锡板的力学性能基本达到设计要求；D—T52镀锡板各项性能均达到《GB 2520-88》规定的指标；试制产品经用户试用，其性能满足制罐要求。

[1]	日本东洋钢板公司;周其良.镀锡薄钢板[M].北京:冶金工业出版社,1977
[2]	宋维锡.金属学[M].北京:冶金工业出版社,1980
[3]	高有志.现代连铸及轧钢生产设备与技术[M].沈阳:东北工学院出版社,1992
[4]	邵文华.宝钢DI材生产实践和实物质量分析[A].北京:中国金属学会,2000
[5]	国际锡研究所;周其良.镀锡板掼[M].北京:冶金工业出版社,1989

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