高可靠微电子封装的镀金液中铜离子是有害杂质,最高允许含量为25 mg/L.用2,9-二甲基-4,7-二苯基-1,10-邻菲罗啉(向红亚铜灵)作显色剂,采用pH值为4的缓冲体系,在乙醇介质中,于475 nm 波长处对镀金液中的微量铜杂质直接进行分光光度测定.本法具有快速、简便等特点,且镀液中的其他成分对分析干扰小,适合现场使用.
参考文献
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| [2] | 杨晓战;沈卓身;魏忻 等.镀金溶液中重金属杂质的常见分析方法[J].电子工艺技术,1998,19(01) |
| [3] | Grassby R K;Gill J A .Analysis of Gold Alloy Plating Solution[J].Electroplating and Metal Finishing,1966,19(02) |
| [4] | Nell K .Streamlined Analytical Control of Gold Alloy Plating Solutions[J].plating,1948,35:350. |
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