给出了全光亮化学镀Ni-P-Cu合金的工艺规范及影响镀层性能的因素。
The technological parameters of bright electroless Ni-P-Cu plating and the factors affecting the performance of the deposit were discussed in the paper.
参考文献
[1] | 郭鹤桐;张三元.复合化学镀工艺[J].复合镀层,1991(06):5. |
[2] | 崔振铎.化学镀Ni-Cu-P工艺[J].材料保护,1998(01):15. |
[3] | 李如;管从胜;孔广起.化学镀镍磷合金[J].化工防腐,1997(02):6. |
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