为了延长印刷电路板的使用寿命，节约资金，充分发掘铑的优异性能，研究了印刷电路板镀铑的新工艺。阐述了印刷电路板镀铑新工艺的试验结果与应用情况，介绍了该工艺的特点、镀铑影响因素、铑盐的制作方法和镀铑的操作要点及经验，对镀铑工艺应用有较好的实用价值。用本工艺镀覆的产品，镀层具有外观白亮，反光率高，接触电阻小，硬度高、耐磨，耐蚀等优点，满足了生产需求。
A newly developed rhodium electroplating process for printed circuit board was introduced.The characteristics of the process,affecting factors and operation were described.
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