从化学动力学角度对多元络合剂化学镀铜过程的反应速度进行了研究,得到了各成分的反应级数和表观活化能,最后得到的反应速度方程式为: V(um/h)=3.57×106[Cu2+]1.33[HCHO]1.98[OH-]0.56[EDTA]-0.41×[NaKC4H4O6]-0.06[DN]-0.3exp(-2 442/T)式中,DN为稳定剂.所得的方程式对化学镀铜机理的研究和化学镀铜槽液的调节具有一定的指导意义.
参考文献
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