研究了以吡咯为单体,FeCl3为主要氧化剂和掺杂剂,通过氧化聚合的方法在塑料(ABS)表面形成导电聚合物膜--聚吡咯,然后进行直接电镀的工艺.直接电镀工艺主要包括预处理、聚吡咯膜的形成和酸性硫酸铜电镀3个阶段.分析了各工艺参数对镀层的影响和镀层的沉积过程,指出FeCl3可显著提高聚吡咯的导电性;聚吡咯层表面直接电镀时,镀层的生长是枝状结晶的过程.
参考文献
| [1] | 张鹏,何大容.印刷电路板孔直接金属化工艺的研究[J].四川轻化工学院学报,2000(03):63-67. |
| [2] | Weng DC.;Landau U. .DIRECT ELECTROPLATING ON NONCONDUCTORS[J].Journal of the Electrochemical Society,1995(8):2598-2604. |
| [3] | 祝伟;祝海峰.聚吡咯的化学氧化合成[J].河南化工,1995(06):10. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%