在实验的基础上,就基体表面预处理、基体热处理、电源波形、夹具以及镀层后处理等因素对铬镀层与铝基体间结合力的影响进行了系统分析.结果表明:基体表面状态、预处理和电源波形是影响膜结合强度的关键因素.
参考文献
| [1] | 李尧达,王瑞兰.铝上电镀预处理方法[J].材料保护,1985(06):29. |
| [2] | 轻合金的电镀层[M].北京:中国工业出版社,1959 |
| [3] | 章可软.铝板上镀铬[J].航空工艺技术,1988(04):35. |
| [4] | 曾华梁;吴仲达.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,1999 |
| [5] | 米海洛夫A A.机械加工后铬镀层机械性能的变化[M].北京:机械工业出版社,1960 |
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