甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

材料保护, 2001, 34(10): 44-45. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2001.10.018

甲磺酸电镀锡铅合金工艺研究

池建明 ^1, , 康京冬 ^2,

1.河北东普电子有限公司,

2.石家庄850厂

关键词：甲磺酸 , 锡铅合金 , 电镀

Research on Tin-Lead Alloy Plating Process in Methane Sulfonic Acid Solution

介绍了甲磺酸电镀锡铅合金体系的各种工艺配方.对该体系镀液成分与镀层成分变化的关系、共沉积特征、生产控制等情况作了分析.

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