电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响

材料保护, 2002, 35(4): 15-16. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.04.006

电沉积非晶态Cr-C合金镀层结构变化对硬度的影响

安百刚 ^1, , 赵国鹏 ^2, , 张学元 ^3, , 宋诗哲 ^4, , 李洪锡 ^5,

1.天津大学,天津,300072;中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁沈阳,1100163;鞍山钢铁学院,辽宁鞍山,114002

2.鞍山钢铁学院,辽宁鞍山,114002

3.中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁沈阳,1100163

4.天津大学,天津,300072

5.中国科学院金属研究所金属腐蚀与防护国家重点实验室,辽宁沈阳,1100163

关键词：电沉积 , 非晶态 , Cr-C合金 , 硬度

Effect of Structure Change on Microhardness of Electrodepositing Amorphous Cr-C Alloy Plating

采用电沉积非晶态Cr-C合金技术,获得了镀态硬度为1 100 HV的高硬度镀层.X-射线衍射分析和扫描电镜结果表明,镀层在镀态具有较高的硬度是由于镀层的非晶态Cr-C合金结构.热处理温度在500 ℃以下时,镀层硬度随温度升高而升高,是由于Cr的微晶化和Cr7C3、Cr23C6等金属间化合物析出的结果.500 ℃以上,镀层表面因高温氧化部分塌陷并呈疏松状态,镀层硬度迅速下降.

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