酞菁染料与氯离子协同效应在酸性镀铜中的作用

材料保护, 2002, 35(5): 22-24. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.05.008

酞菁染料与氯离子协同效应在酸性镀铜中的作用

刘烈炜 ^1, , 郭沨 ^2, , 田炜 ^3, , 赵志祥 ^4, , 杨志强 ^5,

1.华中科技大学化学系,湖北,武汉,430074

2.华中科技大学化学系,湖北,武汉,430074

3.华中科技大学化学系,湖北,武汉,430074

4.华中科技大学化学系,湖北,武汉,430074

5.武汉材料保护研究所,湖北,武汉,430030

关键词：酸性镀铜 , 铜酞菁染料 , 添加剂 , 旋转圆盘电极

Synergistic Effect of Chloride Ion and Copper Phthalocyanine in Acid Copper Plating

采用旋转圆盘电极和交流阻抗方法研究酞菁染料(PC)及其与氯离子协同效应对酸性镀铜电沉积过程的影响,通过选择不同浓度的酞菁染料,研究它们在不同转速下的阴极极化行为和交流阻抗图谱,对其在电极表面的成膜状态作了深入研究 .极化的电位从自然电位到-0.6 V(相对SCUE).结果表明,PC在酸铜电镀中所起的作用更多依赖于其在表面形成吸附膜的结构,而非单纯的电荷吸引.

参考文献

[1]	[P].US Pat:3770598
[2]	[P].US Pat:4038161
[3]	[P].US Pat:4110176
[4]	Yokoi M;Konishi S .Interactions of Cl- and Brightener-component s in Copper Plating From an Acid Sulphate Bath[J].Metal Finishing Soc(Japan),1983,34(08):434-439.
[5]	Sunghee Yoon;Morton Schwartz;CEF et al.Rotating Ring-Disk Ele ctrode Studies of Copper Electrodeposition Effect of Chloride Ion and Organic Ad ditives[J].Plating and Surface Finishing,1994,81(12):65.
[6]	N. Pradhan;P.G. Krishna;S.C. Das .Influence of Chloride Ion On Electrocrystallization of Copper[J].Plating & Surface Finishing,1996(3):56-58,60,62-63-0.
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