工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

材料保护, 2002, 35(10): 18-19. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2002.10.008

工艺条件对化学镀Ni-Co-P合金的影响

王森林 ^1, , 孙永国 ^2, , 郑一雄 ^3, , 吴辉煌 ^4,

1.国立华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011;厦门大学化学系,福建,厦门,361005

2.国立华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011

3.国立华侨大学材料科学与工程学院,福建,泉州,362011

4.厦门大学化学系,福建,厦门,361005

基金项目: 国家自然科学基金(20073035)

关键词：化学镀 , Ni-Co-P , 工艺条件

Effect of Process Conditions on Electroless Ni-Co-P alloy

采用硼酸为缓冲剂,柠檬酸钠为络合剂化学镀Ni-Co-P合金.考察了镀液pH值、钴离子浓度和温度对化学镀Ni-Co-P沉积速度的影响;研究了钴离子浓度对镀层组成的影响,获得了化学镀Ni-Co-P合金的最佳工艺条件为:镀液pH值为7.0,操作温度90 ℃,CoSO-4*7H-2O浓度为11 g/L.此工艺下镀液稳定性好,镀层沉积速度快;所得镀层为非晶结构.

参考文献

[1]	刘珍.溶液pH值对化学镀Ni-Co-P合金的影响[J].电镀与精饰,1999(01):17-18.
[2]	Matsubara H .Control of Magnetic Properties of Chemically Deposited Cobalt Nickel Phosphorus Films by Electrolysis[J].Journal of the Electrochemical Society,1994,141(09):2386.
[3]	徐红娣;李光萃.常见电镀液和镀层成分分析[M].北京:机械工业出版社,1993
[4]	姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000

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