研究了在化学镀镍-磷合金镀液的使用过程中,络合的周期变化情况.根据镀液成分的变化,建立了动态数学模型,该模型包括镀液中乳酸的水解及络合、亚磷酸氢根的离解和沉淀的产生.
参考文献
[1] | 沃尔夫冈·里德尔;罗守福.化学镀镍[M].上海:上海交通大学出版社,1996 |
[2] | 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2000 |
[3] | Glenn OMallory;Hajdu J B.Electroless Plating Fundamentals and Applications[M].Orlando:AESF Society,1990 |
[4] | 翟金坤;黄子勋.化学镀镍[M].北京:北京航空航天大学出版社,1987 |
[5] | 胡信国.21世纪的化学镀镍技术[A].北京:中国腐蚀与防护学会,2000 |
[6] | Rutao L;Yuli Lu .Study on a medium speed and long-span electrolessnickel plating process[J].Transactions of The Institute of Metal Finishing,2000,78(05):198. |
[7] | 伍学高;李铭华;黄渭成.化学镀技术[M].成都:四川科学技术出版社,1985 |
[8] | 姚允斌;解涛;高英敏.物理化学手册[M].上海:上海科学技术出版社,1985 |
[9] | 符斌.常用化学手册[M].北京:地质出版社,1997 |
[10] | 张向宇.实用化学手册[M].北京:国防工业出版社,1986 |
[11] | 《实用化学手册》编写组.实用化学手册[M].北京:科学出版社,2001 |
[12] | Dean J A.Lange's Handbook of Chemistry(15th ed)[M].New York: McGraw-Hill Book Company,1999 |
[13] | David R.CRC Handbook of Chemistry and Physics(82th edition)[M].Boca Raton:CRC Press LLC,2001 |
[14] | Smith R M;Martell A E.Critical Stability Constants(V4)[M].New York:Inorganic Complexes Plenum,1976 |
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