测量了化学镀Ni-P和Ni-W-P过程混合电位随时间的变化,并分析其变化规律.指出Emix的正移与pH值随时间而降低有关,而且pH值的降低会加速化学镀的诱发过程.低碳钢诱发化学镀Ni-W-P会在混合电位-时间曲线上出现两个电位阶梯,其原因在于低碳钢在给定的镀液体系中稳定电位不够负,不能提供足够的能量使化学镀Ni-W-P快速发生,只有当表面形成达到一定覆盖度的具有催化活性的Ni原子层后,才能迅速地诱发化学镀过程;而Ni-P和Ni-W-P的稳定电位足够负,可以使化学镀过程快速诱发,故仅有一个电位阶梯.
参考文献
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