研究了硬质合金基底上采用Cu和Cu/Ti作过渡层CVD金刚石薄膜的附着力.XRD研究了金刚石薄膜的成分和结构,激光Raman谱和洛氏硬度计评价了金刚石薄膜的质量和附着力.结果表明,在Cu过渡层中引入Ti,由于Ti向生长面的扩散,促进了金刚石的二次晶核,导致晶粒细化.在沉积初期,晶粒细化也提高了金刚石薄膜与基体表面的实际接触面积.微晶金刚石有利于提高薄膜的附着力和抗冲击韧性。
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