阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

材料保护, 2004, 37(1): 44-45. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2004.01.016

阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

王春亮 ^1, , 苏立民 ^2, , 吴玉道 ^3, , 李晋 ^4,

1.上海材料研究所,上海,200437

2.上海材料研究所,上海,200437

3.上海材料研究所,上海,200437

4.上海材料研究所,上海,200437

关键词：电沉积 , 复合镀层 , 阴极电流密度

Influence of Cathodic Current Density on Properties of Ni-SiC Composite Coatings

随着现代工业的发展,材料的单一功能已难以满足要求,为此,采用复合电沉积技术,沉积含有弥散硬质相SiC的复合镀层.研究了当pH值、阴阳极间距及面积比一定时,阴极电流密度与温度的关系,阴极电流密度对沉积速度、内应力、镀层硬度及SiC含量的影响.试验结果表明,当阴极电流密度在8～10A/dm2时,镀层沉积速度大,SiC含量较高,硬度高,内应力较小.本试验为完善Ni-SiC复合电镀工艺提供了试验数据.

参考文献

[1]	刘玉波.表面处理工艺大全[M].北京:中国计量出版社,1996:366.
[2]	李国英.表面工程手册[M].北京:机械工业出版社,1998:6-32.
[3]	《表面处理工艺手册》编审委员会.表面技术工艺手册[M].上海:上海科学技术出版社,1991:146-148.
[4]	张胜涛.电镀工程[M].北京:化学工业出版社,2002:309-310.
[5]	唐天君.化学镀镍内应力的研究[J].表面技术,2002(01):16-18,22.

上一张下一张

计量

下载量()
访问量()

作者相关

文章评分

您的评分：
1

0%
2

0%
3

0%
4

0%
5

0%

材料期刊网

阴极电流密度对Ni-SiC复合镀层性能的影响

Influence of Cathodic Current Density on Properties of Ni-SiC Composite Coatings

参考文献