用电镀法制备凹印版材存在环境污染严重、成本高等缺点,为此研究用等离子体表面镀膜层替代电镀法制备凹印版材的新工艺.利用等离子体磁控溅射、多弧离子镀和离子束辅助沉积技术在镍基表面制备了硬质铬薄膜.研究表明,本法制备的薄膜表面致密均匀,中间有过渡层的离子束辅助沉积层表面显微硬度为800～1100 HV,磁控溅射的为300～400 HV,多弧离子镀的为600～800 HV,多弧离子镀和离子束辅助沉积层表面显微硬度接近于电镀法(700～1 100 HV).划痕试验表明,制备的薄膜与基体结合力均在5 N左右,凹版电子束辅助沉积铬后表面光滑,网点线条清晰,粗细均匀,可替代电镀法凹印版材.
参考文献
| [1] | 刘春燕;李应洪.影响凹印印版耐印率的主要因素[J].印刷世界,2000(04) |
| [2] | 崔福斋,郑传林.等离子体表面工程新进展[J].中国表面工程,2003(04):7-11. |
| [3] | 冯爱新,张永康,谢华琨,范真.划痕试验法表征薄膜涂层界面结合强度[J].江苏大学学报(自然科学版),2003(02):15-19. |
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