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混合电位的测量已经成为判断一些电沉积反应发生的可能性标准.本研究测量了ABS塑料试片化学镀镍过程的混合电位-时间曲线,考察了稳定剂的浓度、解胶、解胶液浓度、表面氧化层对混合电位-时间曲线的影响.结果表明,ABS塑料基体上的化学镀镍层对化学镀具有催化作用,吸附的Pd对表面也有催化作用,解释了以胶体钯为活化剂的ABS塑料化学镀过程解胶的作用以及解胶液浓度对反应诱导时间的影响,指出了混合电位测量过程中表面氧化层阻碍反应在浸入溶液的瞬间进行是导致电位负移的原因.

参考文献

[1] 姜晓霞;沈伟.化学镀理论及实践[M].北京:国防工业出版社,2002:13-15.
[2] S.C.Kou;A.Hung .In situ Measurement of the Mixed Potential Of Electroless Copper Deposition[J].Plating & Surface Finishing,2001(5):119-123.
[3] S.-C. Kou;A. Hung .Effect of Buffer On Electroless Copper Deposition[J].Plating & Surface Finishing,2002(2):48-52.
[4] 谷新,胡光辉,林昌健,王周成.化学镀铜过程混合电位本质的研究[J].物理化学学报,2004(02):113-117.
[5] Koudo K;Ishida N;Ishikawa J et al.Effects of 2,2′-dipyridyl on electroless copper deposition in the presence of excess triethanolamine[J].Journal of the Electrochemical Society,1993,140(06):1598-1601.
[6] 佟浩,王春明.硅电极/溶液界面开路电位-时间谱和原子力显微镜在化学镀Ag中的应用研究[J].化学学报,2002(11):1923-1928.
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