为了获得高性能的镍磷合金镀层,对次磷酸盐-镍盐体系电沉积法制备非晶态镍磷合金的工艺以及镀层性能进行了研究.进行了7因素3水平的正交试验,试验因素分别为:温度、电流密度、pH值、硫酸镍浓度、氯化镍浓度、磷酸浓度、次磷酸钠浓度.结果表明,获得最佳耐腐蚀镀层的工艺条件为:150 g/L 磷酸镍,电流密度4 A/dm2,pH=2,温度68 ℃,11 g/L 氯化镍,7 g/L 次磷酸钠,45 mL/L 磷酸.获得最佳硬度镀层的工艺条件为:温度 68 ℃,150 g/L 硫酸镍,pH=2.5,6 g/L 次磷酸钠,电流密度6 A/dm2,50 mL/L 磷酸,11 g/L 氯化镍.
参考文献
| [1] | Hu CC.;Bai A. .Composition control of electroplated nickel-phosphorus deposits[J].Surface & Coatings Technology,2001(2/3):181-187. |
| [2] | Yue Zeng;Shaomin Zhou .In situ surface Raman study of the phosphorus incorporation mechanism during electrodeposition of Ni-P alloys[J].Journal of Electroanalytical Chemistry: An International Journal Devoted to All Aspects of Electrode Kinetics, Interfacial Structure, Properties of Electrolytes, Colloid and Biological Electrochemistry,1999(1):79-83. |
| [3] | 张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:574-577. |
| [4] | JingLi F;XiangRong Y;Jing F.Factors influencing solderability of electroless Ni-P deposits[J].Plating and Surface Finishing,1992(07):44-47. |
| [5] | 吴玉程,邓宗钢.非晶态镍磷合金的组织结构与性能[J].中国有色金属学报,1998(03):415-419. |
| [6] | 上海科学技术交流站.正交试验设计法--多因素的试验方法[M].上海:上海人民出版社,1975 |
| [7] | 北京大学力学系概率统计组.正交设计法[M].北京:国防工业出版社,1976 |
| [8] | 陈亚;李士嘉;王春林.现代实用电镀技术[M].北京:国防工业出版社,2003:167. |
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