为了解决焦磷酸盐镀铜锡合金镀液的稳定性问题,对KNO3在镀液中的作用机理进了探讨.测试得到阳极和阴极的电流效率分别为100%和50%左右,阳极溶解的铜离子含量不断上升,通过循环伏安测试发现KNO3在阴极的还原造成还原产物的积累,镀液成分逐渐偏离正常工作范围,最终使工艺无法正常运转.用自制活性钛基阳极电解处理镀液,可以保证电镀的正常进行.
参考文献
| [1] | 袁国伟,谢素玲.铜锡合金代镍电镀工艺的研究进展[J].电镀与环保,2002(04):1-4. |
| [2] | 沈宁一 .代镍、节镍镀层的发展[J].电镀与环保,1989,9(03):13-14. |
| [3] | Finazzi GA;de Oliveira EM;Carlos IA .Development of a sorbitol alkaline Cu-Sn plating bath and chemical, physical and morphological characterization of Cu-Sn films[J].Surface & Coatings Technology,2004(2/3):377-387. |
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