化学镀镍浸金金厚不均探究

1.华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510640;安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东,番禺,511455

2.安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东,番禺,511455

3.安捷利(番禺)电子实业有限公司,广东,番禺,511455

4.华南理工大学机械工程学院,广东,广州,510640

Causes Leading to Thickness Nonuniformity of Immersion-Gold Layer in Electroless Nickel Plating

分析了化学镀镍浸金过程中金层厚度不均的现象及其产生的原因.试验发现,面积不同的铜面发生电气互联时容易造成金厚不均的现象,而无电气互联情况时,金厚均匀性比较好.导致金厚不均的原因有两种情况,一种是电势影响,二是双极性效应.

[1]	林金堵;龚永林.现代印制电路基础[M].印制电路行业协会,2001:217.
[2]	金鸿;陈森.印制电路技术[M].北京:化学工业出版社,2003
[3]	[A].中国电子学会生产技术学分会,2004
[4]	周敏.最新印制电路设计制作工艺与故障诊断、排除技术实用手册[M].长春:吉林音像出版社,2004:1196.
[5]	李宁;屠振密.化学镀实用技术[M].北京:化学工业出版社,2004:57.
[6]	曾华梁;吴仲达;秦月文.电镀工艺手册[M].北京:机械工业出版社,2004:582.
[7]	张允诚;胡如南;向荣.电镀手册[M].北京:国防工业出版社,1997:753.

上一张下一张

计量

作者相关

文章评分