电路板电镀锡铅合金的工艺研究

1.重庆科技学院化学系,四川,重庆,400050;重庆大学化学化工学院,四川,重庆,400044

2.重庆科技学院化学系,四川,重庆,400050

3.重庆科技学院化学系,四川,重庆,400050

Technology for Electroplating of Sn- Pb Alloy Coating on Print Circuit Board

针对电路板电镀Sn-Pb抗蚀层过程中合金镀层厚度不均、小孔中间镀层较薄甚至破孔等问题,采用添加阴极振荡器的方法进行电镀,并通过切片方法对镀层的均镀能力进行了评价.结果表明,通过添加振荡器,可使均镀能力提高10%左右,明显改善了镀层质量.

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