通过对Ni-W-P合金电镀层在200 ℃、0.5 h热处理后的XRD和SEM分析发现,不论镀态还是热处理态,镀层结构均为非晶态,且晶粒均匀,晶界清楚,热处理后晶粒略长大.在盐酸和硫酸介质中的耐蚀性测试结果表明,热处理后镀层的耐蚀性略高于镀态的耐蚀性;通过析氢性能测得镍基合金的电催化活性依次为:Ni-W-P＞Ni-P＞Ni-W＞Ni.
参考文献
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