六种无氰镀铜配位物溶液的极化曲线研究

材料保护, 2007, 40(8): 10-11. doi: 10.3969/j.issn.1001-1560.2007.08.003

六种无氰镀铜配位物溶液的极化曲线研究

郑文芝 ^1, , 于欣伟 ^2, , 陈姚 ^3, , 袁国伟 ^4, , 吴培金 ^5, , 吴国祥 ^6,

1.广州大学化学化工学院,广东,广州,510006

2.广州大学化学化工学院,广东,广州,510006

3.广州大学化学化工学院,广东,广州,510006

4.广州大学化学化工学院,广东,广州,510006

5.广州大学化学化工学院,广东,广州,510006

6.广州大学化学化工学院,广东,广州,510006

关键词：无氰镀铜 , 配位剂 , 极化曲线

Polarization Curves of Six Kinds of Complexing Agent Solutions for Cyanide-Free Copper Electroplating

选择乙二胺(EDA)、柠檬酸钠、羟基乙叉二膦酸(HEDP)、葡萄糖酸钠、乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)、四羟丙基乙二胺(THPE)六种金属配位剂作为研究对象,研究了配位剂浓度、溶液pH值对配位物溶液稳态阴极极化曲线的影响.结果表明,葡萄糖酸钠、柠檬酸钠、HEDP、EDTA-2Na、EDA五种配位物镀液与氰化镀铜溶液的阴极极化较接近,有可能用做无氰碱性镀铜的主配位剂.

参考文献

[1]	陈春成.碱性无氰镀铜新工艺[J].电镀与环保,2003(04):10-11.
[2]	陈荣德;何志邦.钢铁件直接焦硫酸盐镀铜工艺[J].电镀与精饰,1983(05):52.
[3]	钱金录.HEDP一次镀铜[J].电镀与精饰,1982(04):37.
[4]	Krishnan R M.Electroplating of copper from a non-cyanide electrolyte[J].Plating & Surface Finishing,1995(06):56.

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Polarization Curves of Six Kinds of Complexing Agent Solutions for Cyanide-Free Copper Electroplating

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