叙述了金属多层膜的发展历史及研究现状、性能及应用、制备方法及特点,并分析了影响多层膜性能和组分的电沉积工艺参数,主要有:阴极电流密度、电解液组分、搅拌速度、电解液的pH值、温度、脉冲参数等.介绍了常用的多层膜表征方法,指出了多层膜存在的主要问题及发展前景.
参考文献
| [1] | 喻敬贤;陈永言;黄清安 .纳米金属多层膜的电化学制备与性能研究的现状[J].材料保护,1997,30(07):1-3. |
| [2] | 黄清安;王银平;张葵 等.电沉积制备金属多层膜的述评[J].电镀与精饰,1998,17(01):48-51. |
| [3] | Tench D M;White J T .Considerations in Electrodeposition of Compositionally Modulated Alloys[J].Journal of the Electrochemical Society,1990,137(10):3061-3066. |
| [4] | Despic A R;Jovic V D;Spaic S .Electrochemical Formation of Laminar Deposits of Controlled Structure and Composition[J].Journal of the Electrochemical Society,1989,136(06):1651-1657. |
| [5] | 桂枫,姚素薇.电镀纳米金属多层膜研究现状[J].电镀与环保,2000(01):3-5. |
| [6] | 刘凤岭,刘佑厚.电沉积组分调制合金的技术进展及工艺设计[J].电镀与精饰,2001(01):14-17. |
| [7] | Papachristos V D;Panagopaclus C N .Young's modolus,hardness and cratch adhension of Ni-P-W multiplayered alloy coatings produced by pulse plating[J].Thin Solid Films,2001,396(1-2):173-182. |
| [8] | 薛钰芝 .多层膜的研究进展[J].大连铁道学院学报,1994,15(03):70-73. |
| [9] | 姚素薇,桂枫,张卫国,冯钊永,窦升鹏.电沉积纳米金属多层膜研究[J].天津大学学报(自然科学与工程技术版),2001(02):261-264. |
| [10] | 李振明.纳米铜-镍多层膜的耐磨性研究[J].材料开发与应用,1999(05):17-19. |
| [11] | 喻敬贤;陈永言;黄清安 等.电化学制备Ni-Cu/Cu超晶格多层膜[J].武汉大学学报,1998,44(06):700-702. |
| [12] | 印仁和.硼酸系电结晶制[Co/Pt]n（n≥40）金属多层膜的研究[J].电化学,1998(03):280. |
| [13] | 曾绍海,印仁和,曹为民,黄蓉蓉,胡滢.流动式单电解槽电结晶制[Co/Pt]n（n≥200）金属多层膜的研究[J].功能材料,2004(04):460-461. |
| [14] | 李戈扬,许俊华,姚应红,顾明元.纳米多层膜调制结构的成分分析法表征[J].微细加工技术,2001(01):57-61. |
| [15] | 李成明,孙晓军,张增毅,唐伟忠,吕反修.ZrN及其多层膜的性质和耐腐蚀性能[J].材料热处理学报,2003(04):55-58. |
| [16] | 孙志华,刘明辉.应用电沉积方法制备纳米多层膜的研究现状[J].腐蚀与防护,2002(03):114-115,96. |
| [17] | 李莉,魏子栋,李兰兰.电沉积纳米材料研究现状[J].电镀与精饰,2004(03):9-14,37. |
| [18] | 陶景光,廖兆曙,冯继军,彭喜英.电化学沉积纳米多层膜研究[J].武汉科技学院学报,2003(01):32-35. |
| [19] | 徐益,钟富平,黄楠.纳米多层膜的界面微结构与超硬度[J].功能材料,2004(05):541-544. |
| [20] | 顾卓明 .金属多层膜磨损特性研究[J].机械工程材料,1998,22(01):12-13. |
| [21] | Verbrugge M W;TobiasCharles W .A Mathematical Model for the Periodic Electrodeposition of Multicomponent Alloys[J].Journal of the Electrochemical Society,1985,132(06):1298-1307. |
| [22] | Gabe DR.;Green WA. .The mathematical modelling of CMA multilayered coatings[J].Surface & Coatings Technology,1998(3):195-201. |
| [23] | Gabe D R;Wilcox G D .Underlayered and Multilayered Electrodeposits[J].Metal Finishing,2002,4:18-27. |
| [24] | 混合槽电沉积组成调制的Zn-Ni多层镀层的耐蚀性[J].材料保护,2003,36(07):7. |
| [25] | 薛江云.电沉积铜钴纳米多层膜的机理研究[J].电化学,1997(04):401. |
| [26] | Roy S. .Electrodeposition of compositionally modulated alloys by a electrodeposition-displacement reaction method[J].Surface & Coatings Technology,1998(3):202-205. |
| [27] | Ross C A;Goldman L M;Spacepen F .An Electrodeposition Technique for Producing Multilayers of Nickel-Phosphorus and Other Alloys[J].Journal of the Electrochemical Society,1993,140(01):91-98. |
| [28] | 刘庆,陆文雄,印仁和.电化学法制备纳米材料的研究现状[J].材料保护,2004(02):33-36. |
| [29] | 石雷,刘维民.电化学沉积法制备纳米金属多层膜的研究进展[J].润滑与密封,2003(05):78-80. |
| [30] | Cohen U;Koch F B;Sard R .Electroplating of Cyclic Multilayered Alloy (CMA) Coatings[J].Journal of the Electrochemical Society,1983,130(10):1987-1995. |
| [31] | Jensen JD.;Wilcox GD.;Gabe DR. .The practical realisation of zinc-iron CMA coatings[J].Surface & Coatings Technology,1998(3):240-250. |
| [32] | Kalantary M R;Wilcox G D;Gabe D R .The production of compositionally modulated alloys by simulated high speed electrodeposition from a single solution[J].Electrochimica Acta,1995,40:1609-1616. |
| [33] | Valizadeh S.;Leisner P.;Holmbom G. .Electrodeposition of cobalt-silver multilayers[J].Surface & Coatings Technology,1998(3):213-217. |
| [34] | 胡滢,曹为民,印仁和,俞文清,曾绍海,王慧娟.Co/Cu纳米多层膜的制备及巨磁阻性能的研究[J].功能材料,2005(02):187-189. |
| [35] | 赵瑾,董大为,张卫国,姚素薇.铜/钴纳米多层膜的电化学制备及表征[J].电镀与涂饰,2002(05):1-3,48. |
| [36] | 李戈扬,许俊华,姚应红,顾明元.纳米多层膜调制结构的成分分析法表征[J].微细加工技术,2001(01):57-61. |
| [37] | 薛江云.电化学方法制备铜钴纳米多层膜[J].电化学,1996(03):274. |
| [38] | 许俊华,顾明元,李戈扬.纳米多层膜力学性能研究进展[J].宇航材料工艺,1999(03):7-11. |
| [39] | 沈品华;屠振密.电镀锌及锌合金[M].北京:机械工业出版社,2002:114-116. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%