为了提高钢铁基体上羟基亚乙基二膦酸(HEDP)镀铜层的结合强度,采用电化学工作站进行阴极极化曲线和恒电流电位-时间曲线的测定,应用弯曲折断法进行临界起始电流密度(即保证镀层结合强度的最小初始电流)的测定和镀层结合强度的定量测定,探讨了辅助配位剂及相关工艺参数对镀层结合强度的影响.结果表明:辅助配位剂的加入提高了铜析出时的阴极极化,降低了临界起始电流密度,当用1 A/dm2的电流密度进行起始电镀时,可使铁的表面在铜沉积前得到更充分的活化,使铜镀层与铁基体的结合强度提高到6 416.38 N/cm2,已接近铜上电镀铜的水平.介绍了电镀层结合强度的定量测定方法,探讨了提高镀层结合强度的电位活化机理.
参考文献
| [1] | 陈春成.碱性无氰镀铜新工艺[J].电镀与环保,2003(04):10-11. |
| [2] | 王瑞祥.钢铁基体碱性无氰镀铜[J].材料保护,2003(04):62-62,66. |
| [3] | 张梅生,张炳乾.无氰碱性镀铜工艺[J].材料保护,2004(02):37-38. |
| [4] | 温青,陈建培.无氰碱性镀铜工艺的研究进展[J].材料保护,2005(04):35-37. |
| [5] | 庄瑞舫.HEDP（羟基乙叉二膦酸）镀铜机理的研究[J].电镀与精饰,1983(02):7. |
| [6] | 庄瑞舫 .应用CuR-1型添加剂的HEDP镀铜新工艺[J].材料保护,2004,37(zk):154-157. |
| [7] | 杨秀汉.HEDP直接镀铜+KG-1光亮镀铜加厚的应用[J].材料保护,1986(02):34. |
| [8] | 冯绍彬,刘清,冯丽婷,包祥.电沉积与铁基体电位活化的增强拉曼光谱研究[J].材料保护,2007(01):5-7. |
| [9] | 武汉材料保护研究所.定量测定无氰镀铜层与钢铁基体的结合强度[J].材料保护,1973(01):16-21. |
| [10] | S.B. Feng;S.B. Shang .Direct Plating of Steel with Pyrophosphate Copper[J].Plating & Surface Finishing,2005(7):38-41. |
| [11] | 冯绍彬;刘清;冯丽婷 ."电位活化"现象与无氰直接镀铜[J].材料保护,2006,39(zk):45-49. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%