采用正交试验法对无氰电镀22K金工艺进行了优选,并利用X射线荧光光谱仪、分光色彩精灵、金相显微镜、显微硬度计等检测了镀层表面的金含量、表面光泽度、表面形貌及镀层厚度、显微硬度等性能.结果表明,无氰电镀22 K金优化的工艺参数:160 g/L亚硫酸钠,120 g/L柠檬酸钾,30 g/L硫酸钴,9 g/L亚硫酸金钠(以金计),40～50 g/L磷酸氢二钾,10 g/L添加剂A,施镀温度45～55℃,阴极电流密度0.18～0.25 A/dm3,pH值8.5～9.5,阴、阳极面积比1:3,搅拌方式为阴极移动.在优化工艺下所得的22K金镀层呈金黄色、均匀、细致、半光亮,具有较好的结合力、耐蚀性和较高的显微硬度,可作装饰性镀层.
参考文献
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