集成铁电体把铁电材料与集成半导体技术联合起来,以发展出一批新的电子器件.铁电薄膜在其中发挥着非挥发性记忆、热释电、压电、光折变、抗辐射、声学的和/或介电的功能性质.在不同的器件应用中,铁电薄膜的材料体系是不相同的.在非挥发性存贮器(NVRAM)中,PZT薄膜面临着SrBi2Ta2O9(SBT)系列铁电体的强力挑战;Ba1-xSrxTiO3(BST)则可能出现在下一代高密度动态随机存贮器(DRAM)中.金属氧化物电极和/或过渡层可以克服Pt电极面临的一些问题,并有助于铁电薄膜的外延生长.
参考文献
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