以固态水玻璃粉末为硅源,三甲基十六烷基溴化铵(CTAB)为模板剂,成功合成了硅基介孔材料.利用XRD,SEM和TEM技术对介孔材料的结构进行表征,研究了介孔材料在合成过程中CTAB与Si的摩尔比、体系pH值、反应温度及烧成制度对其结构的影响.结果表明:在CTAB与Si的摩尔比为0.15,体系pH值为8.5,反应温度为70℃,煅烧升温速度为5℃/min时,合成的样品微观结构较好,孔道分布均匀,且长程有序化程度高.
参考文献
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