以粘土、煅烧高岭土、长石、锂辉石和煅烧氧化铝等为原料,采用半干压法压制成型,在1210~1220 ℃温度范围内烧成,研制了具有较高体积密度、抗压强度和导热系数的新型陶瓷墙地砖.实验研究结果表明,通过优化现有陶瓷墙地砖的工艺配方,改善陶瓷墙地砖微观结构,有利于降低陶瓷墙地砖的气孔率,提高陶瓷墙地砖的致密度和刚玉-莫来石相含量,可获得导热系数为2.0~2.4 W/(m·K)、断裂模数为51~57 MPa的新型陶瓷墙地砖.
参考文献
[1] | 李家驹;缪松兰;马光华.陶瓷工艺学[M].北京:中国轻工业出版社,2001 |
[2] | 陆佩文.硅酸盐物理化学[M].武汉:武汉工业大学出版社,1999 |
[3] | 关振铎;张中太;焦金生.无机材料物理性能[M].北京:清华大学出版社,2001 |
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