以电煅无烟煤(5～3、3～1、≤1及≤0.088 mm,w(固定碳)=95.17%,w(挥发分)=0.37%,w(灰分)=4.14%)、鳞片石墨(≤0.147和≤0.074 mm,w(固定碳)=96.5%)、棕刚玉粉(≤0.074 mm,w(Al2O3>)=93.5%,w(TiO2)=2.3%)和硅粉(≤0.043 mm,w(Si)=96.37%)为原料,固定骨料与细粉的质量比为60∶40,细粉中硅粉和电煅无烟煤细粉总量固定为14%(质量分数),改变硅粉加入量(质量分数)分别为3%、5%、8%、10%、14%,以液态热塑性酚醛树脂为结合剂,乌洛托品作固化剂制成炭砖,于1 400℃3 h埋炭焙烧,借助于X射线衍射仪、压汞仪、激光导热仪、扫描电子显微镜和能谱分析仪等测试手段,研究了不同硅粉加入量的焙烧炭砖的孔结构及热导率.结果表明:因炭砖焙烧过程单质硅原位反应形成β-SiC、Si2N2O和石英等陶瓷相,填充、阻隔或封闭了气孔,故硅粉加入量控制着试样内部的气孔分布、平均孔径和孔径<1 μm气孔的孔容积率;受材料组成和孔结构变化影响,炭砖的热导率也发生相应变化;随硅粉加入量增加,试样中孔径分布范围由宽变窄,平均孔径逐渐减小,<1 μm孔的容积率增加,气孔呈微孔化趋势;当试样中硅粉加入量超过8%时,气孔的平均孔径<0.3 μm,<1 μm孔容积率超过70%,试样的热导率急剧下降.
参考文献
| [1] | 程坤明,J(o)rg Mittag.影响高炉炉底炉缸炭砖使用寿命的因素[J].炼铁,2006(01):11-15. |
| [2] | 郝运中,郝青.高炉炉底炉缸内衬的国产化选材及结构[J].炼铁,2005(05):39-42. |
| [3] | 冯世瑞,郑培新.对高炉炭砖透气性和导热性的试验研究[J].包钢科技,2006(04):18-21. |
| [4] | 马历乔,向左良,张桂兰.高炉炭砖的导热系数及其影响因素[J].炭素技术,2001(02):6-7. |
| [5] | 张桂兰,马历乔,向左良,张菊萍.高炉炭砖性能与原料的选择[J].炭素技术,2003(06):43-47. |
| [6] | 廖建国,桂明玺.MgO-C砖气孔组织和热导率的关系[J].国外耐火材料,2004(04):53-57. |
| [7] | 詹晓明;宋木森 .高炉用微孔炭砖的研制及应用[J].耐火材料,1998,32(01):15-17. |
| [8] | 向左良;杨立新.炼铁高炉用微孔炭砖的研制[J].甘肃冶金,1999(04):37-43. |
| [9] | 叶乐,李建伟.微孔自焙炭砖的研制[J].炭素,2000(03):33-36. |
| [10] | 郭清勋 .高炉用优质微孔炭砖[J].国外耐火材料,1996,21(07):23-27. |
| [11] | 桂明玺 .高炉用碳质耐火材料[J].国外耐火材料,1995,20(11):23-27. |
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