为了合理利用以SiO2和Al2 O3为主要成分的高压电瓷废品,利用回收的废高压电瓷配合不同比例的黏土(其质量分数分别为10％、15％、20％、25％、30％),同时加入锯末为造孔剂,在1 400℃烧成后制备了轻质莫来石砖,并研究了黏土加入量对轻质莫来石砖物理性能、物相组成及显微结构的影响.结果表明:随着黏土加入量的增加,试样的体积密度及耐压强度增大,显气孔率下降;加入30％(w)黏土合成的轻质莫来石砖综合性能最佳,其体积密度为1.17 g·cm-3,显气孔率为58.3％,耐压强度为4 MPa.
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