电子元件与电镀技术

1.中国机械总局重庆仪表材料研究所,重庆,400700

2.中国重型机械总公司,北京,100036

Plating technology of electronic elements

电镀技术在电子技术的发展进程中起着重要的作用,尤其是电子元件与电镀技术的密切关系可称之为渊源流长.近年来,随着对电子元件小型、高性能及多功能要求的日趋迫切,电镀技术的重要性显得更为突出.就电镀技术的概况、主要基本技术及与各种电子元件制造有关的电镀技术作详细论述.

[1]	全国镀金工业组台联合会.电镀指南[M].东京:全国镀金工业组台连台会发行,1992:10-11.
[2]	加藤凡典 .半导体与电镀技术[J].表面技术,1993,44:1028-1041.
[3]	Kazuo MAEDA.Leadframc making technology tread[J].Uemura Technical Reports,1994(32):3-9.
[4]	驹野博司 .凸台形成与镀层技术[J].表面技术,1993,44:491-498.
[5]	本间英夫.印刷线路板与表面技术[A].东京:表面技术协会发行,1996:314-317.
[6]	丰永实 .导体层的形成技术[J].表面技术,1993,44:599-605.
[7]	逢坂哲弥;川口纯.湿法制作电子高功能薄膜枝术[M].东京:应信社,1992
[8]	进藤泰宏 .阻抗薄膜的形成技术[J].表面技术,1995,46:239-243.
[9]	Tesuya OSAKA .Chip exterconnect technology tread[J].National Technical Report,1985,31(03):47-56.

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