Sn-Bi合金电镀

表面技术 , 2000, 29(3): 30-32. doi: 10.3969/j.issn.1001-3660.2000.03.013

Sn-Bi合金电镀

1.南京无线电八厂,南京,210018

关键词： Sn-Bi合金 , 无Pb焊料镀层 , 添加剂

Si-Bi alloy electroplating

概述了Sn-Bi合金镀液,可以获得外观良好及合金组成稳定的Sn-Bi合金镀层.适用于印制板、电子元器件等的可焊性镀层,以取代传统含Pb的Sn-Pb合金镀层.

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